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MUJ-2B型超声金丝球焊机
用途与特点：
  1. 各种发光二极管、晶体管、集成电路、混合电路等半导体器件的内引线焊接。
  2. 引进国外先进技术，采用最新程控器件配套、整机程序控制，运行准确可靠。
  3. 固定金丝烧球装置：球形，焊点一致性好。
  4. 超声源功率稳定输出，保证了焊点的一致性和焊接稳定可靠。
技术规格：

■ 焊接金丝直径：Φ0.02mm～Φ0.06mm
■ 夹具移动范围：Φ24mm
■ 焊接压力：0.2N～1.5N
■ 焊接功率：5W
■ 焊接时间：5-20ms
■ 显微镜放大倍数：10～60倍(连续变倍)
■ 使用电源：AC 220V 50Hz
■ 外形尺寸：500(长)×480(宽)×420(高)
MUHL-3B型超声粗铝丝压焊机
用途与特点：
  1. 用于中功率，大功率晶体管、集成电路、LED、混合电路等半导体器件的内引线焊接。
  2. 采用国外先进技术、独立设计有专利的程控电路，功率输出强劲，稳定可靠。
  3. 任意调整焊接拱丝弧度，满足各种半导体器件的拱丝要求。
技术规格：
　■ 焊接铝丝直径：Φ0.07mm～Φ0.3mm
　■ 焊接压力：0.3N～6N
　■ 焊接功率：12W
　■ 焊接时间：50-400ms
　■ 自动跳距范围：0-7mm
　■ 夹具移动范围：Φ16
　■ 使用电源：AC 220V 50Hz
　■ 外形尺寸：650(长)×560(宽)×485(高)
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